由于時代的發(fā)展、科技技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品及電子元器件的性能和外觀不斷在演變?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求的是：越來越小、越來越薄、越來越輕、更新?lián)Q代也 越來越快。所以從元器件、芯片、配件都向小、薄、輕、快的方向快速發(fā)展。這也帶動了裝配生產(chǎn)工藝的發(fā)展，催生了SMT貼片工藝的廣泛運(yùn)用。由原來的人力焊 接操作改為機(jī)器貼片操作，不但提高了精密度、準(zhǔn)確度和高效率。所以對SMT貼片中最重要的輔料-----焊錫膏的要求也越來越高，依賴性也越來越強(qiáng)。

由于人對生活的要求的也越來越高，對各種會危害身體的有害物的控制也越來越嚴(yán)格。便繼續(xù)推出控制有害物的各種執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，如：國家標(biāo)準(zhǔn)、歐盟ROHS標(biāo) 準(zhǔn)、WEEE標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素標(biāo)準(zhǔn)等，而且這些執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也將控制得越來越嚴(yán)格。所以，SMT貼片工藝必須使用的焊錫膏也由原來的有鉛錫膏轉(zhuǎn)為無鉛錫膏。而且隨 著這些標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新?lián)Q代，對無鉛錫膏的品質(zhì)和工藝要求也越來越嚴(yán)格和重視。