伴隨著SMT的產生，焊錫膏也應運而生，它融合了助焊劑和焊錫粉，同時也混合了觸變劑和表面活性劑，從而在焊接過程中到達了更好的焊錫功效。焊錫膏通常應用于PCB表面的電容、電阻及其他元器件的焊接過程中。

在常溫狀態(tài)下，焊錫膏也具有一定的粘性從而將電子元件粘貼在需要的位置上。當確定了焊接溫度后就可伴隨溶劑及其他的輔助添加劑的功效下，到達更好的連接功效。對于無鉛焊錫膏來說通常是由焊料粉和助焊劑兩部分組成，區(qū)別的成分則發(fā)揮著自己獨特的性能。

助焊劑主要包括活化劑、樹脂、觸變劑及溶劑等等。活化劑在焊錫膏中可有效去除焊接零件氧化物，也可有效降低鉛、錫表面張力量；溶劑則可更好的攪拌。調節(jié)焊錫膏的均勻度。

焊料粉通常由錫、鉍及銀銅合金等組成，根據區(qū)別的比例從而達到比較好的焊接功效。根據區(qū)別的熔點需求，焊料也可有軟硬之分。根據客戶需求及使用需求，焊料也可分為片狀、棒狀、塊狀及絲狀等多種樣式。而區(qū)別的材質和形狀的焊料粉在工作過程中也發(fā)揮著自己獨特的功效。

在了解了焊錫膏的作用和組成后，就要更好的做好保存，通常情況下焊錫膏需要控制在1-10攝氏度，在未開封的情況下可使用6個月，不要放置在陽光照射的地方。