1、錫膏存儲(chǔ)環(huán)境，若溫度過高或者過低，對(duì)錫膏的粘度和活化劑的影響有什么？
答：溫度過高會(huì)降低錫膏粘性；活性劑主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會(huì)被錫分解，因此錫槽溫度不能太高。

2、錫膏存儲(chǔ)環(huán)境的溫度過低，將產(chǎn)生什么影響？
答：儲(chǔ)存溫度低，助焊劑的成分中約有重量1%-2%的粘著劑（樹脂），目的主要是防止錫膏滴下和防止焊料表面再度氧化，當(dāng)溫度低于2℃時(shí)，樹脂會(huì)發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象，破壞原來分子結(jié)構(gòu)，在回溫到正常溫度時(shí)，會(huì)導(dǎo)致錫膏性能必然受損。

3、怎樣做，才確保錫膏有個(gè)良好存儲(chǔ)環(huán)境呢？
答：錫膏不使用的時(shí)候就要及時(shí)地放回冰箱；開封的錫膏盡量在24小時(shí)內(nèi)使用完，且放回冰箱中時(shí)不可與未拆封錫膏放在一起，當(dāng)再次使用時(shí)，仍需要回溫。

4、使用錫膏出現(xiàn)虛焊后怎解決？
答：查找錫膏存儲(chǔ)環(huán)境的溫度和濕度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，刷錫工藝是否符合標(biāo)準(zhǔn)，若都不符合標(biāo)準(zhǔn)，可以找你所在單位工程師來解決。

5、錫膏使用時(shí)產(chǎn)生圖形錯(cuò)位后怎么辦？
答：產(chǎn)生的原因是印刷對(duì)應(yīng)的鋼板未達(dá)到在預(yù)定的位置，在作業(yè)接觸時(shí)，錫膏與鋼板的對(duì)接產(chǎn)生了偏差，這樣的偏差會(huì)導(dǎo)致圖形錯(cuò)位。
解決方法：在作業(yè)之前先對(duì)鋼板進(jìn)行調(diào)整，再進(jìn)行測(cè)試看看圖形還存在錯(cuò)位嗎。

6、使用錫膏時(shí)，若量太多又怎么解決呢？
答：量太多原因主要是產(chǎn)生模板使用未調(diào)整尺寸，導(dǎo)致尺寸過大；鋼板和PCB之間的距離過大，兩者之間的距離過大就導(dǎo)致橋連。
解決方法：在工作前，先對(duì)窗口尺寸進(jìn)行檢測(cè)，若過大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整；進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定；對(duì)模板進(jìn)行清洗干凈。