一、思普助焊膏簡介：

無鉛中溫助焊膏HCF-2606是我司針對SMT無鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的要求參照ROHS、IPC標準開發(fā)的一款生產SAC無鉛錫膏專用助焊膏，產品通過SGS測試符合國際標準。用該產品生產出來的錫膏表面細膩光滑，有良好的保濕性和焊接性能，可以滿足電子行業(yè)中絕大多數(shù)電子產品的焊接要求，直通率達到99%以上。      

二、思普無鉛中溫助焊膏HCF-2606生產的錫膏特點：

1、氣味小或無刺激性氣味

2、保濕性好，不易干，能長時間保持良好的印刷性能
3、印刷后不易坍塌，能滿足間距細至0.3mm以下的IC腳印刷，且回流后不連錫
4、焊后殘留低，回流后PCB板面干凈不粘手
5、潤濕性好，細小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無虛焊假焊、無錫珠
6、爬錫性好，焊點光亮飽滿

7、粘性時間長，無需清洗即可達到優(yōu)越的探針測試，性能具有極高之表面絕緣阻抗。

三、思普無鉛助焊膏儲存與使用方法：
 常溫（≤25℃），有效期6個月，助焊膏11.0±0.2%與錫粉89.0±0.2%按比例攪拌混合 （建議真空攪拌）

四、思普助焊膏規(guī)格參數(shù)：

     助焊膏HCF-2606規(guī)格表