錫膏由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑（免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑）等微量化學助劑經過嚴格的生產流程研制而成，產品種類多，化學穩(wěn)定性好，適用于SMT電子組裝工藝焊接、電子元器件封裝焊接、混合集成電路焊接、工業(yè)金屬之間的焊接等。

錫膏優(yōu)點：

1、回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT探針測試性能，具有極高的表面絕緣阻抗。

2、連續(xù)印刷性及落錫性好，在長時間印刷后仍能與開始印刷時效果一致，不會產生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移。

3、印刷時具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細間距器件貼裝。

4、溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。

5、具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性，焊后殘留物腐蝕性小。

6、產品儲存穩(wěn)定性好，可在5℃-15℃溫度下保存，有效期可長達7個月。

7、回流焊時產生的錫球極少，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優(yōu)異。

8、適用的回流焊方式：對流式、傳導式、紅外線、氣相式、熱風式、雷射式。