助焊膏的特性:

助焊膏是SMT焊接過(guò)程中不可缺少的輔料。在波峰焊中,助焊膏和焊錫分開(kāi)使用,而回流焊中,助焊膏則作為錫膏的重要組成部分。焊接效果的好壞,除了與焊接工藝。元器件和PCB的質(zhì)量有關(guān)外,助焊膏的選擇是十分重要的。性能良好的助焊膏應(yīng)具有以下作用:

(1) 去除焊接表面的氧化物,防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力。

(2) 熔點(diǎn)比焊料低,在焊料熔化之前,助焊膏要先熔化,才能充分發(fā)揮助焊作用。

(3) 浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快,通常要求擴(kuò)展在90%左右或90%以上。

(4) 粘度和比重比焊料小,粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。

(5) 焊接時(shí)不產(chǎn)生錫珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

(6) 焊后殘?jiān)子谌コ?并具有不腐蝕.不吸濕和不導(dǎo)電等特性。

(7) 不沾性,焊接后不沾手,焊點(diǎn)不易拉尖。

(8) 在常溫下貯存穩(wěn)定。

助焊膏的分類:

(1) 按狀態(tài)分有液態(tài).糊狀和固態(tài)三類。

(2) 按用途分有涂刷.噴涂和浸漬三類。

(3) 按助焊膏的活性大小分為無(wú)活化、低活化、適度活化、全活化和高度活化五類。