全球電子裝配行業(yè)每年都要消耗大約6萬噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴(yán)重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點。歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少有鉛錫膏的使用。這除了其環(huán)保特性外，還與無鉛錫膏的技術(shù)優(yōu)勢分不開。

無鉛錫膏技術(shù)優(yōu)點：

1.高可靠性：由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強。采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，用SMT加工組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。

2.降低成本：a:印刷板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；b:印刷板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；c:由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用。

3.高頻特性好：由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計的電路最高頻率達3GHz，而采用通幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時間。

4.便于自動化生產(chǎn)：目前穿孔安裝印刷板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。

在SMT加工中無鉛錫膏低毒性合金及其成分必須無毒，所以此項要求將鎘、鉈和汞排除在考慮范圍之外；有些人也要求不能采用有毒物質(zhì)所提煉的副產(chǎn)品，因而又將鉍排除在外，因為鉍主要來源于鉛提煉的副產(chǎn)品。

具有良好的可焊性在現(xiàn)有設(shè)備和免清洗型助焊劑條件下該合金應(yīng)具有充分的潤濕度，能夠與常規(guī)免清洗焊劑一起使用。由于對波峰進行惰性處理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性環(huán)境的使用條件要求；但就SMT回流焊而言，合金最好要具備在空氣下進行回流焊的能力，因為對回流焊爐進行惰性處理成本較高。